2013年組件，封裝與制造技術國際學術研討會（ICCPMT 2013）2013年12月31日~2014年1月2日澳大利亞布里斯班 z*新消息： 2013-11-11 應廣大作者和組委會的要求，會議截稿日調整到11月20日。2013-10-10 ICCPMT 2013 已經進入TTP出版社會議列表。 2013年組件，封裝與制造技術國際學術研討會（ICCPMT 2013）將于2013年12月31日~2014年1月2日在澳大利亞布里斯班召開。 ICCPMT 2013年將是z*全面的會議，專注于元件，包裝及制造技術各方面的進步。本次會議為學術界和工業(yè)界的專業(yè)人士，提供了一個討論討論領域的零組件，封裝和制造技術的z*新進展的機會。 本次會議旨在匯集來自學術界和工業(yè)界的研究人員和從業(yè)者，分享涉及到組件，封裝與制造技術多方面的想法，問題和解決方案。完整的主題列表已經更新，請查看征稿主題部分。 ICCPMT 2013會議所有錄用注冊的論文將由Alied Mechanics and Materials(I: 1660-9336)出版將被主要學術數據庫檢索，包括EI和ISTP檢索，及其他檢索機構（詳細請查看TTP會議列表）。論文全文將可以通過 www.scientific.net .平臺查詢。" ICCPMT 2010已經由“Key Engineering Materials (Volumes 460 - 461)”出版，并且已經全部EI檢索 ：http://www.scientific.net/KEM.460-461.-3 重要日期 投稿截止：2013年11月20日 錄用通知：投稿后1~2周 會議日期：2013年12月31日~2014年1月2日 聯(lián)系方式 郵箱:iccpmt2013reg@126.com 電話:13554628561 http://www.iccpmt-conf.com/cnindex.html