序號(hào) | 產(chǎn)品名稱 | 數(shù)量 | 簡(jiǎn)要技術(shù)規(guī)格 | 備注 |
1 | 全自動(dòng)分板機(jī) | 1 | 1.配置四邊廢邊折斷模塊,折斷距離可調(diào) 2.配置分單條和單個(gè)DBC模塊,各段距離均可調(diào) 3.配置AOI檢測(cè)單元,檢測(cè)陶瓷缺陷 4.下料區(qū)分OK,NG及需人工確認(rèn)的產(chǎn)品 | / |
2 | 編帶機(jī) | 1 | 1.采用Cassette自動(dòng)上料 2.配置來(lái)料5S vision檢查 3.配置De-taper功能 4.配置雙軌功能 5.預(yù)留出laser marking工位 6.配置mapping讀取功能 | / |
3 | 切割機(jī) | 1 | 1.采用slot magazine自動(dòng)上料 2.配置來(lái)料VISION檢查 3.配置DISCO切割機(jī) 4.配置切割后Package Vision檢查 5.配置Mark Vision檢查 6.配置E-mapping功能 7.采用Tray盤下料方式 | / |
4 | 全自動(dòng)貼膜機(jī) | 1 | 1.采用slot magazine自動(dòng)上料 2.采用疊片式Ring Frame上框 3.配置來(lái)料VISION檢查 4.配置框架2D Code掃碼 5.配置自動(dòng)貼膜工作盤 6.配置自動(dòng)標(biāo)簽打印機(jī) 7.采用Cassette下料方式 | / |
5 | 貼片機(jī) | 1 | 1.采用卷帶自動(dòng)上料 2.配置料車數(shù)量需:5個(gè) 3.配置視覺(jué)檢查,元件相機(jī)精度<10μm 4.配置具備蘸錫膏或者助焊劑功能,配備兩把dip飛達(dá) 5.芯片標(biāo)準(zhǔn)貼裝精度:15μm,CPK>1.33 | / |
6 | 壓縮成型塑封機(jī) | 1 | 1.采用單面Film膜方式 2.合模:合模夾緊方式采用交流伺服馬達(dá)控制,合模壓力為40t~120t可調(diào) 3.引線框架方向識(shí)別判斷 4.EMC自動(dòng)供給并自動(dòng)檢測(cè)的compression mold全自動(dòng)設(shè)備 | / |
7 | 高真空離子鍍膜金屬濺射機(jī) | 1 | 高真空離子鍍膜金屬濺射機(jī) | / |