序號 | 產(chǎn)品名稱 | 數(shù)量 | 簡要技術(shù)規(guī)格 | 備注 |
1 | 濕法清洗機 | 1 | 1.實現(xiàn)55納米級別清洗 2.使用化學(xué)品對光阻進(jìn)行去除以達(dá)到 | / |
2 | 高真空離子鍍膜金屬濺射機 | 1 | 高真空離子鍍膜金屬濺射機/Metal Dep PVD | / |
3 | DBC貼裝設(shè)備 | 1 | 1.完全自動化的機器,能夠自動組裝不同參數(shù)的功率模塊; 2.可實現(xiàn)銅基板、定位治具、焊片、DBC、NTC等零部件的自動貼裝; | / |
4 | 金屬共熔鍵合機 | 1 | 金屬共熔鍵合機/Eutectic Bonding Tool | / |
5 | 模塊動靜態(tài)測試機 | 1 | 1、配置Dynamic Test(Switching、Trr、SC)、Static Test(IGES、VGE(th)、VCE(sat)、VF、BVCES、ICES、Kelvin、IR、VCES、RDS(on)、VDS(on))測試功能 2、滿足Housing Module 1000A/1700V產(chǎn)品測試需求 | / |
6 | 全自動晶圓劃片貼膜機 | 2 | 全自動晶圓劃片貼膜機/Auto Wafer Mount | / |
7 | 全自動晶圓貼膜機 | 1 | 全自動晶圓貼膜機/ Tape before backside grinding | / |