序號(hào) |
產(chǎn)品名稱 |
數(shù)量 |
簡要技術(shù)規(guī)格 |
備注 |
1 |
濕法清洗機(jī) |
1 |
1.實(shí)現(xiàn)55納米級(jí)別清洗 2.使用化學(xué)品對(duì)光阻進(jìn)行去除以達(dá)到 |
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2 |
高真空離子鍍膜金屬濺射機(jī) |
1 |
高真空離子鍍膜金屬濺射機(jī)/Metal Dep PVD |
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3 |
DBC貼裝設(shè)備 |
1 |
1.完全自動(dòng)化的機(jī)器,能夠自動(dòng)組裝不同參數(shù)的功率模塊; 2.可實(shí)現(xiàn)銅基板、定位治具、焊片、DBC、NTC等零部件的自動(dòng)貼裝; |
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4 |
金屬共熔鍵合機(jī) |
1 |
金屬共熔鍵合機(jī)/Eutectic Bonding Tool |
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5 |
自動(dòng)光學(xué)檢測檢測設(shè)備 |
2 |
1.分辨率≤10um 2.具有2D和3D檢測功能 3.能檢測楔形焊接鋁線高度 能檢測最高高度不超過19mm的pin針 |
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6 |
模塊動(dòng)靜態(tài)測試機(jī) |
1 |
1、配置Dynamic Test(Switching、Trr、SC)、Static Test(IGES、VGE(th)、VCE(sat)、VF、BVCES、ICES、Kelvin、IR、VCES、RDS(on)、VDS(on))測試功能 2、滿足Housing Module 1000A/1700V產(chǎn)品測試需求 |
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7 |
全自動(dòng)晶圓劃片貼膜機(jī) |
2 |
全自動(dòng)晶圓劃片貼膜機(jī)/Auto Wafer Mount |
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8 |
全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī) |
1 |
全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/ Tape before backside grinding |
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