【康沃真空網(wǎng)】3月28日，中國(guó)大陸晶圓代工龍頭廠中芯國(guó)際發(fā)布2022年年度財(cái)報(bào)。中芯國(guó)際2022年總營(yíng)收為72.7億美元，同比增長(zhǎng)33.6%，歸屬于上市公司股東的利潤(rùn)達(dá)18.18億美元，毛利為27.62億美元，同比增長(zhǎng)64%，均創(chuàng)歷史新高，實(shí)現(xiàn)年度最優(yōu)業(yè)績(jī)。
年報(bào)解讀 實(shí)現(xiàn)年度最優(yōu)業(yè)績(jī)
中芯國(guó)際2022年按產(chǎn)品應(yīng)用劃分的收入占比分別為：智能手機(jī)27%、智能家居14.1%、消費(fèi)電子23%、其他35.9%。
縱觀各地區(qū)的營(yíng)收貢獻(xiàn)占比，來(lái)自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收達(dá)到74%；美國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比為21%，歐亞區(qū)占比為5%。而按尺寸分類，12吋營(yíng)收占比為67%，8吋占比為33%
2022年中芯國(guó)際總產(chǎn)量達(dá)7,51.1萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓，晶圓月產(chǎn)能為71.4萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓。而銷售晶圓的數(shù)量由上年674.7萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓增加5.2%至709.8萬(wàn)片。平均售價(jià)由上年738美元增加至949美元。晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為67.356億美元，同比增長(zhǎng)35.2%。
中芯國(guó)際2022年研發(fā)投入由上年6.388億美元增長(zhǎng)至7.331億美元，研發(fā)人員由2021年的1758名增加到了2326名。2022年，研發(fā)成果主要為28納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)工藝平臺(tái)、55納米BCD平臺(tái)第一階段、90納米BCD工藝平臺(tái)和0.11微米硅基OLED工藝平臺(tái)已完成研發(fā)，進(jìn)入小批量試產(chǎn)。截至2022年底，中芯國(guó)際已累計(jì)申請(qǐng)專利18,799件，累計(jì)授權(quán)12,869件，申請(qǐng)和授權(quán)專利的數(shù)量均在中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先。
堅(jiān)持獨(dú)立性和國(guó)際化 科學(xué)構(gòu)建可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展能力
中芯國(guó)際在年報(bào)中指出，2022年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)受多重因素交迭影響，市場(chǎng)整體進(jìn)入增速放緩階段。從宏觀情況來(lái)看，全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)乏力，局部地緣沖突帶來(lái)的能源危機(jī)迭加貨幣波動(dòng)等因素的影響，導(dǎo)致全球消費(fèi)動(dòng)力不足。從集成電路產(chǎn)業(yè)情況來(lái)看，市場(chǎng)的供需緊張態(tài)勢(shì)在2022年上半年逐步得到結(jié)構(gòu)性緩解，并在2022年下半年急速進(jìn)入去庫(kù)存階段。報(bào)告期內(nèi)，中芯國(guó)際通過(guò)與客戶緊密合作及時(shí)了解市場(chǎng)需求動(dòng)態(tài)，應(yīng)時(shí)調(diào)整和優(yōu)化產(chǎn)品組合，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
從行業(yè)形態(tài)來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)際環(huán)境正在經(jīng)歷新一輪的變化，全球供應(yīng)鏈呈現(xiàn)區(qū)域化趨勢(shì)。中芯國(guó)際需要更科學(xué)地構(gòu)建可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展的能力。公司將始終堅(jiān)持獨(dú)立性和國(guó)際化原則，始終堅(jiān)持合法合規(guī)經(jīng)營(yíng)，始終以為全球客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)為目標(biāo)而奮斗。針對(duì)當(dāng)前行業(yè)共同面臨的困境，公司積極尋求與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的多元化合作，加大差異化工藝技術(shù)開發(fā)及優(yōu)化力度，為客戶提供更豐富、更有競(jìng)爭(zhēng)力的工藝平臺(tái)。
中芯國(guó)際董事長(zhǎng)高永崗表示，公司資產(chǎn)結(jié)構(gòu)穩(wěn)健，截至年末，資產(chǎn)總額為438億美元，較上年增長(zhǎng)21%，資產(chǎn)負(fù)債率為34%。公司充分發(fā)揮22年積累的風(fēng)險(xiǎn)管控能力，用增長(zhǎng)的銷售收入規(guī)模、提升的盈利能力和穩(wěn)定的資產(chǎn)結(jié)構(gòu)向廣大股東和社會(huì)各界交出了一份來(lái)之不易的答卷。
22年來(lái)，公司累計(jì)生產(chǎn)晶圓折合8英寸超過(guò)6,000萬(wàn)片，芯片數(shù)量近千億顆，我們的產(chǎn)品已進(jìn)入世界各地、千家萬(wàn)戶，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、消費(fèi)電子、智能家居、工業(yè)和汽車等不同領(lǐng)域，為科技進(jìn)步和人們的美好生活做出了應(yīng)有貢獻(xiàn)。
作為全球芯片代工領(lǐng)域的重要力量之一，中芯國(guó)際將繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，加大差異化工藝技術(shù)開發(fā)及優(yōu)化的力度，打造更豐富、更有競(jìng)爭(zhēng)力的工藝平臺(tái)。作為全球客戶值得信賴的合作伙伴，公司將堅(jiān)定“以市場(chǎng)為導(dǎo)向，以客戶為中心”的理念，建立更加高效的業(yè)務(wù)、運(yùn)營(yíng)及管理體系，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。雖然面臨各種困難和挑戰(zhàn)，我們堅(jiān)信芯片制造需求增長(zhǎng)的長(zhǎng)期邏輯不變，我們對(duì)公司的中長(zhǎng)期發(fā)展充滿信心。
中國(guó)大陸是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)之一，是半導(dǎo)體全球化分工合作體系中重要的地區(qū)之一，而半導(dǎo)體行業(yè)是最能體現(xiàn)全球科技協(xié)作與進(jìn)步的領(lǐng)域之一。中芯國(guó)際作為中國(guó)大陸集成電路的領(lǐng)航企業(yè)，始終秉承合規(guī)經(jīng)營(yíng)、開放創(chuàng)新、共生共贏的態(tài)度，致力于推動(dòng)上下游共同發(fā)展，并愿攜手國(guó)內(nèi)外的產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同建立和維護(hù)健康高效的半導(dǎo)體生態(tài)體系。
