【康沃真空網(wǎng)】當(dāng)今，微芯片生產(chǎn)中使用的一些結(jié)構(gòu)尺寸達(dá)到納米量級(jí)。哪怕是最微小的塵埃顆粒，甚至氣體分子，都不得對(duì)其產(chǎn)生干擾。此時(shí)就需使用真空將它們清除干凈。
如今，沒有微芯片（幾乎）就寸步難行。從汽車和生產(chǎn)工廠，到智能手機(jī)，甚至咖啡機(jī)，這些微型計(jì)算機(jī)無(wú)處不在。正是有了它們，我們現(xiàn)在方可只需輕觸一下按鈕或輕掃一下屏幕，即可實(shí)現(xiàn)眾多功能。在此背后，是各個(gè)極小單元中的強(qiáng)大計(jì)算能力。芯片制造商目前主要使用 14 納米技術(shù)，這意味著最小的功能單元尺寸只有 14 納米。相比之下，一根針頭的直徑約為 100 萬(wàn)納米。
卡盤和真空鎖
其尺寸如此之小，一粒塵埃無(wú)異于一塊巨石。因此，生產(chǎn)在經(jīng)過空氣過濾的潔凈室中進(jìn)行， 人員和物品只能在進(jìn)行徹底清潔后通過一間氣閘室進(jìn)入。真空泵也用于后者，以通過負(fù)壓吸走表面的灰塵顆粒。
潔凈室本身存在輕微超壓，這意味著任何東西都無(wú)法進(jìn)入，即使發(fā)生泄漏。潔凈室所需的恒定氣流從上方供應(yīng)。相應(yīng)的萃取裝置位于潔凈室的夾層樓板中。作為芯片基本材料的硅晶片，在各個(gè)制造步驟過程中都會(huì)使用真空夾持裝置（卡盤）予以固定，以保護(hù)材料。
分子和離子
到這里為止，我們講的都是粗真空。但對(duì)于制造極其微小的結(jié)構(gòu)，則需要高真空。例如，利用高真空使金屬沉積到硅晶片上。一方面，所用金屬沸點(diǎn)相對(duì)較低。另一方面，即使是最小的夾雜物，甚至是空氣氣體分子，也會(huì)損害薄片層的導(dǎo)電性。離子注入亦是如此。在此工藝中，離子在電場(chǎng)中加速運(yùn)動(dòng)，被引導(dǎo)到晶片上并置于晶格中。
沒有真空，EUV 光刻也就無(wú)從實(shí)現(xiàn)。此相對(duì)較新的工藝使用波長(zhǎng)非常短的極紫外光來(lái)顯示晶片上特別小的結(jié)構(gòu)。EUV 光傳播幾毫米后就會(huì)被空氣完全吸收。只有在真空度非常高時(shí)，它才能暢通無(wú)阻地傳播。此技術(shù)和類似方法是很多發(fā)展的先決條件，例如，讓我們的智能手機(jī)變得越來(lái)越薄，同時(shí)提供不斷增強(qiáng)的性能。
