除特殊情況外，一般的檢漏步驟如下：
①查看圖紙，了解對總漏量、分布漏量的要求。了解被檢的零部件和整個設(shè)備的結(jié)構(gòu)與材料;了解加工工藝、加工水平及裝配過程;了解使用要求。查明哪些地方需要檢漏，什么地方有死空間等。查明有沒有易漏的材料，如鑄件、焊接管等。了解是否使用了容易出現(xiàn)漏孔的工藝(例如薄壁管材的熔化焊)等。
②根據(jù)所提出的z*大允許漏率以及是否需要找出漏孔的具體位置的要求，從經(jīng)濟、快速、可靠的原則出發(fā)，選擇檢漏儀器與方法，再準備必要的輔助設(shè)備，例如質(zhì)譜檢漏的輔助真空系統(tǒng)、連接管道和法蘭等，并擬定檢漏程序。
③對被檢件進行清潔處理。去除焊渣、油垢、再進行清潔處理(見第十五章)。清洗后要將被檢件烘干，對于要求較高的小型器件，在清洗后應放人真空烘箱內(nèi)烘烤。清潔處理的目的是為了使漏孔不被污物、油、有機溶液等堵塞，并使檢漏儀器不致被沾污。
④對所使用的檢漏方法和檢漏設(shè)備進行檢漏靈敏度校準，并確定檢漏系統(tǒng)的反應時間。
⑤使用真空檢漏法時，為了提高儀器的檢漏靈敏度，應盡可能將被檢器件抽到較高的真空度(必要時要進行烘烤除氣)。例如，當采用氦質(zhì)譜檢漏儀進行檢漏時，如果被檢器件的出氣量太大，為了維持檢漏儀的工作真空度，節(jié)流閥就不能開大，否則會使大部分示漏氣體被輔助泵抽走，降低檢漏靈敏度。如果在檢漏儀的冷阱中注入冷卻劑，則可冷凝的氣體就能被捕集，使情況大為改善。
⑥由于氦質(zhì)譜檢漏法的設(shè)備和氦氣都較為昂貴，應盡可能采用其它較為經(jīng)濟的檢漏方法。
⑦當用氦質(zhì)譜檢漏儀檢漏時，對那些檢漏靈敏度要求不高或者有大漏的被檢件，檢漏初期
應盡量使用低濃度的氦氣進行檢漏，以節(jié)省氦氣。
⑧對已檢出的大漏洞進行補修后，再進行小漏孔的檢查。
⑨檢出的漏孔要經(jīng)過復檢。
