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通常采用的真空排氣方法(二)——抽空加熱排氣工藝
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2014-07-10  閱讀

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        抽空加熱排氣工藝這是一種普遍用于擴散系統(tǒng)獲得超高真空的排氣方法。它與單純排氣工藝不同的是,在抽氣到低真空或高真空時,容器進行加熱除氣。低溫容器的加熱方法可分為內加熱和外加熱及內外全面加熱。其中低真空時的全面加熱抽氣效果較好。
  
  低溫容器采用該工藝排氣時,要比單純排氣工藝所需要的抽氣時間有數(shù)量級的縮短,而且吸附劑活化要好一些。因此它是從多層絕熱問世以來,一直到20世絕70年代初被普遍采用的排氣方法。
  
  該工藝效果較好的原因是溫度作用:①提高材料溫度后,可縮短分子在表面的吸附時間,增加材料內部氣體的擴散系數(shù),大大加速絕熱材料和吸附劑的放氣過程。②提高溫度,除了使擴散系數(shù)增加之外,還因絕熱層內的材料放氣加快,層與層和空間的壓差也增大,從而使絕熱層的滲透量增加,提高了“滲透抽氣”能力。③當空間氣體分子的溫度升高時,分子運動速度加快,穿過絕熱層窄縫抽氣通道和抽氣嘴的能力增大,使絕熱層和抽氣口的流導稍有增加。
  
  該工藝存在的問題是:①加熱是在抽氣過程中進行的。由于容器的超絕熱性能,加熱非常困難,使得絕熱材料和吸附劑升溫到允許z*高溫度的時間長,而且溫度分布不均勻,限制了述溫度作用的影響。②未能解決前述的水蒸氣抽出困難的問題。③抽氣時間長。④吸附劑再活化困難。⑤存在油蒸氣返流的影響。