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真空工藝幾種常用焊料性能解析

 ?、偌冦y焊料。這種焊料可釬焊鎳、可伐等。純銀焊料的純度應(yīng)≥99.99%。其熔、流點(diǎn)均為960.5℃。
  
  ②銀銅焊料。z*常用的是AgCu28和AgCu50兩種。AgCu28是銀銅共晶合金,熔點(diǎn)和流點(diǎn)相同,均為779℃,可用來(lái)釬焊銅、鎳、鉬、可伐和不銹鋼等。它具有良好的流動(dòng)性、導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性。其釬焊接頭具有較高的強(qiáng)度。AgCu50熔點(diǎn)為779℃,流點(diǎn)為850℃。由于熔、流點(diǎn)相差較大,釬焊溫度低于流點(diǎn)時(shí),焊料流散性差。值得注意的是,當(dāng)存在應(yīng)力時(shí),銀銅焊料對(duì)可伐會(huì)產(chǎn)生晶間滲透,造成開裂、漏氣。因而需要在退火和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等方面采取措施,以減少晶間滲透的可能。
  
 ?、奂冦~焊料。這種焊料通常用于釬焊鎢與鉬等金屬及其合金、鎳、鎳基合金、可伐等材料。銅焊料必須是無(wú)氧銅。釬焊需在氫或真空中進(jìn)行。由于液態(tài)銅具有良好的流動(dòng)性和較高的表面張力,故焊縫間隙要小(間隙不大于0.05mm)。銅的熔點(diǎn)是1083℃。釬焊溫度為1100℃~1150℃。
  
 ?、茆Z基焊料。鈀基焊料對(duì)不銹鋼、耐熱鋼、鎢合金、鈷合金、鎢、鉬等具有良好的潤(rùn)濕性和流散性。不銹鋼、鎢、鉬等不經(jīng)電鍍就可直接釬焊,并有良好的氣密性。鈀基焊料熔化時(shí)很少浸蝕基金屬和很少對(duì)基金屬產(chǎn)生晶間腐蝕,故利于釬焊細(xì)薄零件。用銀銅鈀焊料焊可伐時(shí),可大大降低焊料沿可伐的晶界滲透,不致像銀銅焊料那樣引起可伐的開裂。鈀基焊料的蒸氣壓低,將鈀加入銀銅等其它焊料中時(shí)能降低這些焊料的蒸氣壓。常用焊料有Ag58Cu32Pdl0(熔點(diǎn)827℃,流點(diǎn)852℃)、Ag65Cu20Pb15(熔點(diǎn)852℃,流點(diǎn)898℃)和Ag52Cu28Pd20(熔點(diǎn)880℃,流點(diǎn)898℃)。
  
 ?、萦糜阝F焊鎢鉬的高溫焊料。釬焊鎢、鉬等高熔點(diǎn)材料時(shí),常用純鉑(Pt)(熔、流點(diǎn)為1769℃)、鉬一釕合金粉( Mo58Ru42,1900℃~1945℃)、硼化二鉬(Mo2B95.3-4.7;2000℃~2080℃)等焊料。鉑成本太高,來(lái)源稀缺,后兩種焊料則都是粉狀的,故這類焊料不常使用。
  
  常用焊料性能見表15-18、表15-19、表15-20。
真空工藝幾種常用焊料性能解析
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