概述
　　
　　本節(jié)開孔加強方法適用于QB≤392.2MPa的鋼制簡體或封頭上圓形、橢圓形、長圓形的單個孔。所有開孔應(yīng)盡可能避開焊縫。當筒體上開橢圓孔或長圓形孔時，其短半軸必須平行于簡體縱軸。若QR>392.2MPa的高強度鋼制容器，請查有關(guān)的化工容器設(shè)計資料。
　　
　　1.允許不加強的z*大孔徑
　　
　　當容器承受壓力波動不大時，允許不加強的z*大孔徑如下所述。
　　
　　(1)熔焊或釬焊附件
　　
　　圓筒體或封頭(包括平封頭、凸形封頭及錐形封頭)厚度小于10mm時，z*大孔徑d為50mm。
　　
　　圓筒體或封頭(包括平封頭、凸形封頭及錐形封頭)厚度大于10mm時，z*大孔徑d為35mm。
　　
　　(2)螺紋或雙頭螺栓連接附件
　　
　　圓筒體或封頭上的z*大孔徑d為35mm(開孔直徑超過上述z*大孔徑時，并不一定要加強，但需根據(jù)下述方法進行計算來確定是否需要補強)。
　　
　　2.局部加強方法所適用的z*大開孔
　　
　　在圓筒體上開孔直徑不得超過以下數(shù)值：
　　
　?、偃萜髦睆紻B≤1500mm。開孔z*大直徑d= 1/2Db且須d≤500mm。
　　
　?、谌萜髦睆紻B>1500mm開孔z*大直徑d=1/3D且須d≤1000mm。
　　
　　如因工藝要求超過上述限制時，設(shè)計者必須對該孔的補強結(jié)構(gòu)和計算作特殊考慮。封頭上開孔直徑原則上不受限制，但超過1/3DB時，建議采用錐形封頭，或特殊曲線封頭。