【康沃真空網(wǎng)】2月18日訊，近日，集成電路制造公司中芯國(guó)際公布2023年業(yè)績(jī)，數(shù)據(jù)顯示其營(yíng)收下滑8.6%，凈利潤(rùn)暴跌60%，中國(guó)的芯片代工行業(yè)也面臨挑戰(zhàn)。自去年底以來，有媒體報(bào)道指出三星、臺(tái)聯(lián)電等獲得的芯片訂單在進(jìn)一步減少，原因就在于中國(guó)大陸的芯片代工企業(yè)開出了更具誠意的代工價(jià)格，導(dǎo)致部分海外芯片企業(yè)如今也有意將芯片訂單交給中國(guó)大陸的芯片代工企業(yè)，中國(guó)芯片因此保住了市場(chǎng)，但丟失了利潤(rùn)。
中芯國(guó)際的業(yè)績(jī)下滑與芯片代工價(jià)格急跌有關(guān)。2月7日，中芯國(guó)際發(fā)布2023年全年財(cái)報(bào)，其未經(jīng)審計(jì)的營(yíng)收為63.2億美元，毛利率為19.3%，較上一年創(chuàng)紀(jì)錄的歷史最佳業(yè)績(jī)有明顯下滑。2022年全年，該公司營(yíng)收為72.7億美元，毛利率為38%。中芯國(guó)際解釋說，業(yè)績(jī)下滑的主要原因是過去一年，半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部，全球市場(chǎng)需求疲軟，行業(yè)庫存較高，去庫存緩慢，且同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈。受此影響，中芯國(guó)際平均產(chǎn)能利用率降低，晶圓銷售數(shù)量減少，產(chǎn)品組合變動(dòng)。
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報(bào)告顯示，2023年第三季度全球十大晶圓代工廠商的產(chǎn)值合計(jì)達(dá)282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。其中，中芯國(guó)際以5.4%的份額排名第五。
從2022年至今，全球芯片行業(yè)都處于衰退當(dāng)中，芯片售價(jià)持續(xù)下滑，德州儀器的芯片價(jià)格下跌九成，手機(jī)芯片強(qiáng)企高通也降低了所有手機(jī)芯片的價(jià)格，芯片企業(yè)的日子不好過了，他們也將壓力傳導(dǎo)給了芯片代工企業(yè)。為了搶奪有限的訂單，2022年底就傳出三星率先降低芯片代工價(jià)格，隨后中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)聯(lián)電、力積電等跟進(jìn)降價(jià)一成，到了2023年Q3幾乎所有代工企業(yè)都降低了芯片代工價(jià)格。
