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如何應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體人才短缺?
標(biāo)簽: 半導(dǎo)體
2023-11-20  閱讀

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  【康沃真空網(wǎng)】當(dāng)前,全球正在興起半導(dǎo)體熱潮,這就引爆了半導(dǎo)體人才短缺。于是,多個(gè)地區(qū)正在加大半導(dǎo)體人才破局。以越南為例,在當(dāng)?shù)?,半?dǎo)體產(chǎn)業(yè)被認(rèn)為具有巨大的潛力,有助于推動(dòng)經(jīng)濟(jì)快速且可持續(xù)發(fā)展。

  東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)主席Linda Tan表示,預(yù)計(jì)2022~2027年階段,越南半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)6.12%。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資增加,越南有潛力成為世界許多大國(guó)在該領(lǐng)域的合作伙伴。

  越南已將高科技領(lǐng)域,特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)確定為突破性領(lǐng)域之一,為越南企業(yè)更深入地參與全球價(jià)值鏈提供機(jī)會(huì)。越南政府將電子電路(半導(dǎo)體)產(chǎn)業(yè)確定為9大國(guó)家重點(diǎn)產(chǎn)品之一。半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)將有助于將科技成果轉(zhuǎn)化為高附加值的商品。

  目前,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是增長(zhǎng)速度最快的產(chǎn)業(yè)之一,該產(chǎn)業(yè)對(duì)勞動(dòng)力的需求不斷增加。越南信息傳媒部部長(zhǎng)阮孟雄表示,越南信息技術(shù)和數(shù)字化產(chǎn)業(yè)年均人力資源需求量約為15萬(wàn)名工程師,但目前僅滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的40-50%。其中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年均人力資源需求為5000至10萬(wàn)名工程師,但滿(mǎn)足市場(chǎng)需求不到20%。

  專(zhuān)家預(yù)測(cè),今后5年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要大學(xué)以上學(xué)歷的工程師為2萬(wàn)名,未來(lái)10年為5萬(wàn)名。

  越南教育培訓(xùn)部副部長(zhǎng)黃明山副教授表示,半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是未來(lái)潛力巨大的產(chǎn)業(yè),對(duì)高素質(zhì)的人力資源需求很大。為滿(mǎn)足人力資源的需求,教育培訓(xùn)部正在制定整個(gè)產(chǎn)業(yè)的行動(dòng)計(jì)劃,促進(jìn)培訓(xùn)工作,快速提升半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的高素質(zhì)人力資源,特別是電路設(shè)計(jì)工程師的數(shù)量和質(zhì)量。

  據(jù)越南國(guó)家科學(xué)技術(shù)信息門(mén)戶(hù)的數(shù)據(jù)顯示,越南目前擁有超過(guò)5570名芯片設(shè)計(jì)工程師。每年越南大學(xué)半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)畢業(yè)的學(xué)生僅達(dá)500名至600名。

  為了快速增加半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的工程師畢業(yè)生數(shù)量,黃明山建議將電子、電氣工程、自動(dòng)化、機(jī)電等專(zhuān)業(yè)的學(xué)生轉(zhuǎn)入半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)培訓(xùn),將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年均畢業(yè)生提升至達(dá)3000至4000人的目標(biāo)。此外,對(duì)與半導(dǎo)體類(lèi)似專(zhuān)業(yè)畢業(yè)的工程師進(jìn)行培訓(xùn)也是增加半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人力資源的方法之一,每年可能向市場(chǎng)提供5000至6000名工程師。

  為快速且有效地提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人力資源數(shù)量和質(zhì)量,2023年10月中旬,越南郵政電信技術(shù)學(xué)院、胡志明市國(guó)家大學(xué)、河內(nèi)國(guó)家大學(xué)、河內(nèi)理工大學(xué)與峴港大學(xué)簽署了關(guān)于開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)高素質(zhì)人力資源的聯(lián)盟合作備忘錄。這是加強(qiáng)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)與半導(dǎo)體企業(yè)之間有效合作的基礎(chǔ)。

  越南已制定《到2030年和遠(yuǎn)期到2045年越南半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略》草案,旨在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至電子工業(yè)。其核心任務(wù)在于加快越南參與區(qū)域半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng),吸引全球半導(dǎo)體企業(yè)赴越南生產(chǎn)與研發(fā)。

  信息傳媒部副部長(zhǎng)阮輝勇希望在政府的關(guān)注下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將不斷發(fā)展,為越南經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整和實(shí)現(xiàn)蓬勃發(fā)展注入動(dòng)力。

  中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體人才破局之道

  從終端應(yīng)用、技術(shù)升級(jí)看半導(dǎo)體業(yè)中長(zhǎng)期人才需求將呈現(xiàn)高度成長(zhǎng),然而中國(guó)臺(tái)灣人才結(jié)構(gòu)仍呈現(xiàn)供不應(yīng)求局面,如何強(qiáng)化與全球人才的合作將成為重點(diǎn),也攸關(guān)未來(lái)臺(tái)灣半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力的維系。

  首先,全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額在2022~2030年的年復(fù)合成長(zhǎng)率可望達(dá)到8%,將由2022年的5,751億美元,一路擴(kuò)增到2030年的1.037兆美元。若以終端應(yīng)用別來(lái)看,主要驅(qū)動(dòng)力將來(lái)自于電動(dòng)車(chē)(EV)與先進(jìn)自動(dòng)輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)、自駕車(chē)、5G/6G手機(jī)、穿戴式裝置、智能制造、邊緣運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心等需求,當(dāng)然人工智能(AI)也將扮演相當(dāng)重要的角色。等同在資料經(jīng)濟(jì)發(fā)展下,連網(wǎng)設(shè)備數(shù)將大幅增加,而在設(shè)備中的半導(dǎo)體含量比重也將持續(xù)成長(zhǎng),例如相較于4G LTE手機(jī),5G手機(jī)的射頻前端模組、功率放大器、電源管理IC數(shù)目都大幅增加,又如燃油車(chē)每輛車(chē)半導(dǎo)體價(jià)值(硅含量)僅在400美元,而純電動(dòng)車(chē)的硅含量則超過(guò)1,000美元。

  其次在技術(shù)層次的發(fā)展上,半導(dǎo)體業(yè)技術(shù)制程不斷升級(jí),預(yù)計(jì)2027年將進(jìn)入1.4納米世代,甚至先進(jìn)封裝態(tài)勢(shì)也成為后摩爾定律世代的解決方案,意即隨著電子產(chǎn)品朝向高效能、高整合度、低功耗等元件規(guī)格趨勢(shì)發(fā)展,半導(dǎo)體廠(chǎng)將不再只是遵循摩爾定律發(fā)展,2.5D IC、3D IC將成為未來(lái)先進(jìn)封測(cè)主要的發(fā)展趨勢(shì)。

  以臺(tái)積電來(lái)說(shuō),公司將提供涵蓋CoWoS、InFO和TSMC-SoIC的多種先進(jìn)TSMC 3DFabricTM封裝及硅堆疊技術(shù),協(xié)助完成異質(zhì)和同質(zhì)芯片整合,達(dá)到客戶(hù)對(duì)高效能、高計(jì)算密度和高能源效率、低延遲以及高度整合的需求。此外,小芯片、硅光子技術(shù)也成為半導(dǎo)體業(yè)未來(lái)極具成長(zhǎng)潛力的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),其中小芯片主要是將大芯片化整為零,單顆芯片本質(zhì)上是IP硬件化,Chiplet可視為是多顆硬件化的IP集合,而硅光子未來(lái)如果能夠把處理光訊號(hào)的光波導(dǎo)元件整合到硅芯片上,讓硅芯片同時(shí)處理電訊號(hào)的運(yùn)算與光訊號(hào)的傳輸,則硅光子技術(shù)將可改善芯片能源效率的問(wèn)題。

  至于人才是支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的核心,各個(gè)國(guó)家和地區(qū)在積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策下,有感于所需優(yōu)秀的STEM(科學(xué)/科技/工程/數(shù)學(xué))人才嚴(yán)重短缺,均積極培養(yǎng)并拓展來(lái)源,因?yàn)槲ㄓ谐渥阃陚涞娜瞬胖г攀前雽?dǎo)體政策成功的重點(diǎn)要素,但少子化、選擇STEM就讀人數(shù)下降、各地強(qiáng)力進(jìn)行挖角則是現(xiàn)階段半導(dǎo)體業(yè)人才所面臨的難題。

  以中國(guó)臺(tái)灣為例,根據(jù)當(dāng)?shù)刂鞴懿块T(mén)統(tǒng)計(jì)資顯示,2021年臺(tái)灣大專(zhuān)院校STEM人數(shù)為9.2萬(wàn)人,占比32.4%,人數(shù)與占比呈現(xiàn)逐年下降趨勢(shì),除不可逆的少子化帶來(lái)的影響外,考招制度與高教縮編影響學(xué)生選讀意愿,也是愈來(lái)愈多學(xué)生選擇非理工科系就讀的主因。

  有鑒于此,中國(guó)臺(tái)灣透過(guò)「重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)合作及人才培育創(chuàng)新條例」來(lái)遴選數(shù)所大學(xué)設(shè)置重點(diǎn)領(lǐng)域(包含半導(dǎo)體、AI、機(jī)械、材料等)研究學(xué)院、推動(dòng)產(chǎn)學(xué)合作、擴(kuò)增重點(diǎn)領(lǐng)域大專(zhuān)院校招生名額,并且目標(biāo)每年新增一萬(wàn)名半導(dǎo)體人才,因而后續(xù)產(chǎn)生臺(tái)大「重點(diǎn)科技研究院」、清大「半導(dǎo)體研究學(xué)院」、陽(yáng)明交大「產(chǎn)學(xué)創(chuàng)新研究學(xué)院」、成大「智能半導(dǎo)體及永續(xù)制造學(xué)院」等機(jī)構(gòu),且亦有多所公立大學(xué)提出申請(qǐng)。

  事實(shí)上,未來(lái)臺(tái)灣除了在既有政策基礎(chǔ)上擴(kuò)大培育半導(dǎo)體人才外,也可藉由設(shè)立海外生產(chǎn)或研發(fā)據(jù)點(diǎn),或是透過(guò)投資或購(gòu)并取得人才、技術(shù)、產(chǎn)品乃至客戶(hù),甚至可盤(pán)點(diǎn)評(píng)估出適合與半導(dǎo)體業(yè)上中下游供應(yīng)鏈對(duì)接的重點(diǎn)地區(qū),提供當(dāng)?shù)赝顿Y環(huán)境、大學(xué)及科研機(jī)構(gòu)、與科技相關(guān)產(chǎn)業(yè)上下游資訊,并從集中尋找潛力合作或投資標(biāo)的,進(jìn)而搭建合作平臺(tái),協(xié)助企業(yè)媒合當(dāng)?shù)貙W(xué)校、企業(yè)與新創(chuàng),以掌握當(dāng)?shù)厝瞬刨Y源。