【康沃真空網(wǎng)】半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆全球化成趨勢(shì)，多因素下我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度加速，包括刻蝕、沉積、清洗、封裝測(cè)試、離子注入在內(nèi)的多個(gè)環(huán)節(jié)已取得一定成績(jī)。根據(jù)集微網(wǎng)追蹤的國(guó)內(nèi)多個(gè)半導(dǎo)體廠商設(shè)備采購項(xiàng)目中標(biāo)數(shù)據(jù)來看，今年1-6月份，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商中標(biāo)訂單數(shù)量占比已超50%，相比去年有顯著增加，且覆蓋的設(shè)備種類逐步深入，包含清洗機(jī)、多晶硅刻蝕設(shè)備、合金退火擴(kuò)散爐、等離子化學(xué)氣相沉積設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備，當(dāng)然這一數(shù)字并不等同國(guó)產(chǎn)化率。
或許是出于對(duì)供應(yīng)鏈安全的考量，近日在招標(biāo)信息中，“供應(yīng)商資格要求”一欄也開始出現(xiàn)更多“特殊條件”，包括不允許代理商投標(biāo)、需要國(guó)內(nèi)制造企業(yè)出具一定數(shù)量的業(yè)績(jī)證明等，預(yù)示著國(guó)產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入進(jìn)程進(jìn)入新的階段，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中逐步走向成熟。
國(guó)內(nèi)設(shè)備商營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng)
IC制造設(shè)備大致可以分為11大類，50多種機(jī)型，其核心有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積機(jī)、離子注入機(jī)、CMP設(shè)備、清洗機(jī)、前道檢測(cè)設(shè)備和氧化退火設(shè)備。封測(cè)設(shè)備可以分為分選機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等。
隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模也在持續(xù)擴(kuò)容。數(shù)據(jù)顯示，2017年-2021年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從566億美元提升至1026億美元，CAGR為12.6%。盡管2022年全球經(jīng)濟(jì)下滑明顯，下游需求受到顯著影響，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)仍略有增長(zhǎng)。2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)為1076億美元，其中中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球銷售額26.3%，達(dá)到282.7億美元，超出中國(guó)臺(tái)灣（24.9%）、韓國(guó)（20%）、北美（9.7%）。
中國(guó)集成電路市場(chǎng)的快速發(fā)展有望培育和帶動(dòng)國(guó)內(nèi)設(shè)備產(chǎn)業(yè)。盛美上海CEO王堅(jiān)近期分析指出，美日韓裝備企業(yè)的市場(chǎng)領(lǐng)先得益于其經(jīng)濟(jì)科技產(chǎn)業(yè)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，中國(guó)集成電路裝備企業(yè)剛剛起來方興未艾，特別是在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈目前最齊全的背景下，有望實(shí)現(xiàn)量變產(chǎn)生質(zhì)變，裝備水平會(huì)越來越高。
作為全球主要的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)和消耗國(guó)，伴隨晶圓代工、封裝測(cè)試廠的建設(shè)熱潮，國(guó)內(nèi)設(shè)備的消耗亦十分巨大。在此背景下，今年上半年國(guó)內(nèi)上市設(shè)備廠商的營(yíng)收表現(xiàn)，以及制造廠商設(shè)備采購項(xiàng)目中標(biāo)情況均指向，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商正在逐步滲透相關(guān)設(shè)備市場(chǎng)。
通過幾家典型的上市公司營(yíng)收表現(xiàn)可以明顯看出，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商整體呈穩(wěn)中有升的趨勢(shì)，且整體市場(chǎng)規(guī)模逐步走高。
而根據(jù)招中標(biāo)情況可以看出，上半年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造廠商采購的設(shè)備主要來自于中國(guó)、日本、美國(guó)、德國(guó)、荷蘭、以色列等國(guó)家。值得指出的是，雖然國(guó)內(nèi)在光刻機(jī)等領(lǐng)域依然不占優(yōu)勢(shì)，但在檢測(cè)設(shè)備、貼片機(jī)、以及清洗設(shè)備等領(lǐng)域表現(xiàn)較為突出，沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備滲透率不斷走高，且在碳化硅領(lǐng)域，以外延生長(zhǎng)爐等為代表的設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升明顯。
項(xiàng)目建設(shè)、融資不斷，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)存增長(zhǎng)后勁
10月17日，美國(guó)商務(wù)部產(chǎn)業(yè)與安全局（“BIS”）公布了三項(xiàng)新的出口管制規(guī)則。除了將中國(guó)芯片行業(yè)的13個(gè)實(shí)體加入實(shí)體清單，另外兩項(xiàng)臨時(shí)最終規(guī)則（“IFR”）分別是針對(duì)先進(jìn)計(jì)算芯片及相關(guān)物項(xiàng)的《實(shí)施額外的出口管制：特定先進(jìn)計(jì)算物項(xiàng)；超級(jí)計(jì)算機(jī)和半導(dǎo)體最終用途；更新和更正臨時(shí)最終規(guī)則》（英文簡(jiǎn)稱為“AC/S IFR”）和針對(duì)特定半導(dǎo)體制造設(shè)備的《對(duì)半導(dǎo)體制造物項(xiàng)的出口管制臨時(shí)最終規(guī)則》（英文簡(jiǎn)稱為“SME IFR”）。
有分析指出，作為2022年10月7日出臺(tái)的半導(dǎo)體出口管制臨時(shí)最終規(guī)則（“10月7日IFR”）的升級(jí)版，AC/S IFR和SME IFR擴(kuò)大或細(xì)化了美國(guó)對(duì)中國(guó)（包括香港和澳門）的先進(jìn)計(jì)算芯片及相關(guān)物項(xiàng)和半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制。
設(shè)備方面就新增了一些原來不受管制的半導(dǎo)體制造設(shè)備，包括符合特定參數(shù)的，被設(shè)計(jì)用于硅(Si)、碳摻雜硅硅鍺(SiGe)或碳摻雜硅鍺外延生長(zhǎng)的設(shè)備；設(shè)計(jì)用于離子注入的半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備；被設(shè)計(jì)用于干法蝕刻的設(shè)備，包括規(guī)定的各向同性干法蝕刻(3B001c1a)和規(guī)定的各向異性干法蝕刻(3B001c1b和c1.c)；部分半導(dǎo)體制造沉積設(shè)備等。
而伴隨出口管制的延續(xù)，國(guó)內(nèi)設(shè)備領(lǐng)域的投資也呈現(xiàn)了理性且持續(xù)態(tài)勢(shì)。從今年項(xiàng)目投資、一級(jí)市場(chǎng)融資情況來看，國(guó)內(nèi)在設(shè)備領(lǐng)域的支持力度依然不小，也有望支撐行業(yè)持續(xù)發(fā)展。
根據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，在取得進(jìn)展（簽約/開工/竣工等）項(xiàng)目中，2023年上半年設(shè)備類項(xiàng)目總投資規(guī)模近300億元，相比2022年同期增長(zhǎng)約30%，有著強(qiáng)勁增長(zhǎng)后勁。
與此同時(shí)，截至今年10月，設(shè)備賽道累計(jì)出現(xiàn)超25筆融資，融資總規(guī)模近29億元，其中不乏青禾晶元、韞茂科技等數(shù)億元高額融資事件。
在投資的設(shè)備方向上，先進(jìn)封裝設(shè)備、半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備、涂布顯影機(jī)、CD-SEM設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備等多環(huán)節(jié)種類已被涵蓋。
項(xiàng)目建設(shè)、融資不斷，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)后勁由此可見。
