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真空電鍍磁性靶材的難點是靶材表面的磁場達不到正常真空電鍍時要求的磁場強度，因此解決的思路是增加鐵磁控性靶材表面剩磁的強度，以達到正常濺射工作對靶材表面磁場大小的要求。

真空電鍍實現(xiàn)的途徑主要有以下幾種：

1、靶材設計與改進（將鐵磁性靶材的厚度減薄是解決真空電鍍鐵磁材料靶材的z*常見方法。）；

2、增強真空電鍍陰極的磁場效應；

3、降低靶材的磁導率；

4、設計新的磁控濺射的陰極裝置；

5、設計新的真空電鍍的系統(tǒng)；

6、靶材與磁控濺射的陰極裝置的綜合設計。