本文通過(guò)真空氣相沉積技術(shù)，在HMX炸藥顆粒表面成功包覆了石蠟和paralene膜，并且在膜較薄情況下實(shí)現(xiàn)了包覆度100%。測(cè)試了HMX氣相包覆顆粒的機(jī)械感度和靜電火花感度。結(jié)果表明，paralene膜由于模量很高，不能降低HMX的機(jī)械感度，但石蠟包覆HMX后，對(duì)HMX顆粒的機(jī)械感度和靜電感度的降感效果優(yōu)于同等石蠟含量的水懸浮法造型粉。同時(shí)，DSC實(shí)驗(yàn)表明，PC、石蠟對(duì)HMX的熱分解影響很小，是與HMX良好相容的材料。

通過(guò)包覆來(lái)降低炸藥的感度，是降低炸藥感度的傳統(tǒng)方法。幾乎在任何一本關(guān)于炸藥的教科書中都有描述。雖然近年來(lái)產(chǎn)生了不少新的降感方法，但是，這種方法是至今為止z*具有實(shí)用價(jià)值的方法。傳統(tǒng)上，一般選用的包覆物有小分子如石蠟、石墨、硬脂酸、硬脂酸鹽，也有高分子材料，如Kel-F、F2311、F2314、聚氨酯等。事實(shí)上，在PBX中，往往兩者同時(shí)使用，小分子的主要功能是降感，高分子的功能除降感外，同時(shí)還具有提高PBX力學(xué)性能的作用，如著名的B炸藥[1~3]。人們正在用各種新手段和新技術(shù)來(lái)改進(jìn)傳統(tǒng)的包覆技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)降感、增強(qiáng)力學(xué)性能、降低成本等目的。縱觀各種新的包覆技術(shù)，始終有一個(gè)目標(biāo)：用盡量少的包覆材料實(shí)現(xiàn)上述目的。我們認(rèn)為，要實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，s*先需要達(dá)成以下的一個(gè)目標(biāo)：實(shí)現(xiàn)炸藥顆粒的完整包覆。但是，從發(fā)表的文獻(xiàn)來(lái)看，雖然各種包覆方法各有特點(diǎn)，但是都未實(shí)現(xiàn)炸藥顆粒的完整包覆。這時(shí)因?yàn)槟壳八捎玫姆椒ǘ紝儆谝合喟?。在液態(tài)下進(jìn)行炸藥顆粒的包覆，很難克服以下的問(wèn)題：難以避免顆粒的聚并，從而導(dǎo)致顆粒包覆的不完整。要實(shí)現(xiàn)完整包覆，必須另辟蹊徑。我們認(rèn)為，真空氣相沉積涂膜技術(shù)是實(shí)現(xiàn)炸藥顆粒超薄包覆和完整包覆的有效手段。真空氣相沉積具有獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)：氣相成膜，能進(jìn)入到傳統(tǒng)涂敷不能到達(dá)的任何地方;厚度精確可控，完全一致的覆蓋性。為此，本文開展了HMX的真空氣相沉積包覆實(shí)驗(yàn)探索研究。

1、實(shí)驗(yàn)部分

1.1、實(shí)驗(yàn)設(shè)備

PC2006沉積儀(美國(guó))、粉體沉積旋轉(zhuǎn)裝置(自制)、掃描電鏡(SEM)，AP0LL0300;差熱掃描熱分析儀(DSC)，Perkin-Elmer7型;落錘感度儀，WL-1;摩擦感度儀,WM-1;光電子能譜分析儀(XPS)，Thermo公司ESCALAB250。

1.2、實(shí)驗(yàn)材料

HMX顆粒(40目~60目)、石蠟、paryleneC(PC)。

1.3、實(shí)驗(yàn)

將少量石蠟放置于PC2006的裂解腔中，再將約2g的HMX顆粒放置于粉體沉積旋轉(zhuǎn)裝置中，關(guān)閉沉積腔門。抽真空至30mbar以下，開啟裂解腔加熱裝置至設(shè)定溫度(250℃~300℃)，同時(shí)打開粉體沉積旋轉(zhuǎn)裝置，使其旋轉(zhuǎn)。沉積一定時(shí)間后，關(guān)閉沉積裝置，取出HMX。以類似操作，在HMX上沉積paralene高分子膜。

結(jié)論

本文通過(guò)真空氣相沉積技術(shù)，在HMX炸藥顆粒表面成功包覆了石蠟和paralene膜，并且在膜較薄情況下實(shí)現(xiàn)了包覆度100%。實(shí)驗(yàn)測(cè)試了HMX氣相包覆顆粒的機(jī)械感度。結(jié)果表明，paralene膜由于模量很高，不能實(shí)現(xiàn)對(duì)HMX的降感，但石蠟包覆HMX后，對(duì)HMX顆粒的降感效果優(yōu)于同等石蠟含量的水懸浮法造型粉。同時(shí)，DSC實(shí)驗(yàn)表明，PC、石蠟對(duì)HMX的熱分解影響很小，是與HMX良好相容的材料。